

化学镀镍是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。
由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,对化学镀镍而言,我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍-磷镀层,其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应(催化作用当然是重要的),所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”为恰当,这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical,化学镀镍业务,Nonelectrolytic,Electroless三个词主是一个意义了,直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。
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化学镀镍的后处理
化学镀镍使镀件表面沉积镀层后,一般只需要进行清洗和干燥,通常不需要作任何后处理。但是有时为了需要,提高镀层的耐磨损等性能,还需要通过钝化处理和热处理等方法进行处理。
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